Rot

CuproChem

Chemisches Polier- und Entgratverfahren für Kupfer und Messing

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CuproChem ist ein hoch effizientes industrielles Tauchbadverfahren zum Glänzen, Glätten und Entgraten von Kupfer und Messing. Der Glanzgrad bei Kupfer ist vergleichbar mit elektropolierten Oberflächen, bei Messing wird eine satinelle, metallisch saubere Oberfläche erzielt.

Deutlich erweitertes Arbeitsfenster:

  • Kurze Polierzeiten: 1 – 3 min
  • Prozesstemperatur: 30 – 35 °C
  • gleichbleibende Ergebnisse und Polierparameter von Anfang an, bis zu einem hohem Metallgehalt von ca. 50 g Metall/l

Bedingt durch den schnellen Metallabtrag ist das Verfahren ideal zum chemischen Entgraten vor Polier- oder Beschichtungsverfahren.

CuproChem wird im Tauchbadverfahren eingesetzt. Das Poliergut kann entweder am Gestell, im Korb oder als Schüttgut in Trommeln bearbeitet werden.

Der Prozess ist in der Regel zweistufig ausgeführt:

  • Im 1. Prozessschritt (CuproChem D 100) wird die Oberfläche von oxidischen Verunreinigungen gereinigt.
  • Im 2. Prozessschritt (CuproChem G 100) wird die Oberfläche geglättet und poliert.

CuproChem und das Spülwasser aus dem Prozess enthalten das aufgelöste Metall und sind entsprechend den behördlichen Auflagen zu behandeln.

  • hohe Wirtschaftlichkeit
  • niedrige Prozesstemperatur
  • keine giftigen Prozessgase

LIEFERUMFANG

Card image cap
DKK GBK Einwegkanister 10 kg (10,1 l)
Card image cap
DKK GBK Einwegkanister 30 kg (30,5 l)
CuproChem D 100

Ansatz für 100 l gebrauchsfertigen Elektrolyten:

Wasser 87 l Schwefelsäure (96%) 9 l Wasserstoffperoxid (35%) 2 l CuproChem DKK 2 l

CuproChem G 100

Ansatz für 100 l gebrauchsfertigen Elektrolyten:

Wasser 83,9 l Schwefelsäure (96%) 0,6 l Wasserstoffperoxid (35%) 13,5 l CuproChem GBK 2,0 l


POLIGRAT-PRODUKT INFORMATIONEN CuproChem